請問在半導體封測生產及研發過程中使用半導體元器件、晶圓、芯片等作為對象進行封裝測試，會產生廢半導體元器件、廢晶圓、廢芯片等測試不良品、次品，請問在半導體封測生產及研發過程中產生的廢半導體元器件、廢晶圓、廢芯片是屬于一般工業固體廢物還是屬于《國家危險廢物名錄（2021）》中HW49其他廢物中的900-045-49類危險廢物？如果屬于危險廢物，其退港處理過程中需要辦理什么手續？

你好，《國家危險廢物名錄》規定，廢棄CPU、顯卡、聲卡、內存、含電解液的電容器、含金等貴金屬的連接件，屬于危險廢物。危險廢物出口管理事宜，請遵照落實《危險廢物出口核準管理辦法》有關規定，具體操作細則需咨詢生態環境部。